Κόκκινη μάσκα υψηλού στρώματος PCB OSP πολυστρώματος κυκλώματος εκτύπωσης

Περιγραφή του προϊόντος:

Τα PCB υψηλού στρώματος, επίσης γνωστά ως πλαίσια τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλού επιπέδου, είναι προηγμένα πλαίσια κυκλωμάτων που έχουν σχεδιαστεί με πολλαπλά στρώματα αγωγικών υλικών και μονωτικών στρωμάτων.Αυτά τα υψηλού επιπέδου PCBs έχουν γίνει ένα απαραίτητο συστατικό σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές, παρέχοντας μια αξιόπιστη και αποδοτική πλατφόρμα για τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα να συνδέονται και να επικοινωνούν μεταξύ τους.

Τα PCB υψηλού στρώματος χρησιμοποιούνται συνήθως σε σύνθετες ηλεκτρονικές συσκευές όπως smartphones, υπολογιστές και ιατρικό εξοπλισμό.Έχουν σχεδιαστεί με υψηλή ακρίβεια και ακρίβεια για να ανταποκριθούν στις απαιτητικές απαιτήσεις αυτών των συσκευών, καθιστώντας τα αναπόσπαστο μέρος της σύγχρονης τεχνολογικής βιομηχανίας.

Τα PCB υψηλού στρώματος είναι σχεδιασμένα με πολλαπλά στρώματα, που κυμαίνονται συνήθως από 4 έως 20 στρώματα, ανάλογα με την πολυπλοκότητα της ηλεκτρονικής συσκευής.Αυτά τα στρώματα είναι στοιβαγμένα μαζί με μονωτικά υλικά ανάμεσα, δημιουργώντας ένα συμπαγές και αποτελεσματικό σχεδιασμό που επιτρέπει τη μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας και μειώνει τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές.

Ο έλεγχος της αντίστασης είναι ένα κρίσιμο χαρακτηριστικό στα PCB υψηλού στρώματος, καθώς εξασφαλίζει τη σταθερότητα και τη συνέπεια των ηλεκτρικών σημάτων που ταξιδεύουν μέσω του πίνακα.τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα μπορούν να λειτουργούν με τις βέλτιστες επιδόσεις τους, με αποτέλεσμα μια υψηλής ποιότητας και αξιόπιστη ηλεκτρονική συσκευή.

Ο χαλκός είναι το πιο συχνά χρησιμοποιούμενο αγωγό υλικό στα PCB, και το πάχος του είναι ένας σημαντικός παράγοντας για τον καθορισμό των επιδόσεων της πλακέτας.Τα PCB υψηλού στρώματος προσφέρουν ένα ευρύ φάσμα επιλογών πάχους χαλκού, από 1/3 oz έως 2 oz, επιτρέποντας ευελιξία στο σχεδιασμό και ικανοποιώντας τις ειδικές ανάγκες διαφορετικών ηλεκτρονικών συσκευών.

Το πάχος της πλακέτας PCB είναι ζωτικής σημασίας για τον καθορισμό της αντοχής και της ακαμψίας της.για την παροχή της αναγκαίας αντοχής και σταθερότητας για την ηλεκτρονική συσκευήΑυτό επιτρέπει επίσης την προσαρμογή για να ανταποκρίνεται στις ειδικές απαιτήσεις της συσκευής.

Η μάσκα συγκόλλησης είναι ένα προστατευτικό στρώμα που εφαρμόζεται στο PCB για την πρόληψη βραχυκυκλωμάτων και διάβρωσης.1mm σε PCB υψηλού στρώματος εξασφαλίζει ότι η μάσκα συγκόλλησης εφαρμόζεται με ακρίβεια χωρίς καμία παρέμβαση με τα ηλεκτρικά εξαρτήματα, παρέχοντας μια ομαλή και αξιόπιστη επιφάνεια για τα στοιχεία που πρέπει να συγκολληθούν.

• Αριθμός στρωμάτων: Υψηλό στρώμα
• Ελέγχος αντίστασης: Ναι
• Δάχος χαλκού: 1/3 Oz έως 2 Oz
• Δάχος πλάκας: 0,2 mm έως 6,0 mm
• Ελάχιστο διαχωρισμό από τη μάσκα συγκόλλησης: 0,1 mm

Συμπερασματικά, τα PCB υψηλού στρώματος αποτελούν βασικό συστατικό στις σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές, παρέχοντας μια συμπαγή, αποτελεσματική και αξιόπιστη πλατφόρμα για την επικοινωνία και λειτουργία των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.Με χαρακτηριστικά όπως έλεγχος αντίστασης, επιλογές πάχους χαλκού και ακριβής διαχωρισμός μάσκας συγκόλλησης, τα PCB υψηλού στρώματος προσφέρουν υψηλή απόδοση και ευελιξία για να ανταποκριθούν στις απαιτητικές απαιτήσεις διαφόρων ηλεκτρονικών συσκευών.

Χαρακτηριστικά:

• Ονομασία προϊόντος: PCB υψηλής στρώσης
• Σύστημα PCB υψηλού επιπέδου
• Πίνακες κυκλωμάτων εκτύπωσης υψηλής ποιότητας
• Υψηλός αριθμός στρωμάτων
• Τεχνολογία προηγμένων κυκλωμάτων
• Ελάχιστο διαχωρισμό από την οθόνη μετάξι: 0,15 mm.
• Δάχος πλάκας: 0,2 mm έως 6,0 mm
• Επιφάνεια:
  • HASL
  • ΕΝΙΓ
  • ΔΕΠ
  • Ασημένιο βύθισης
  • Κύλινδρο βύθισης
• Συμμόρφωση Rohs: Ναι
• Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαστήματα: 3mm/3mm

Τεχνικές παραμέτρους:

Εφαρμογές:

Το PCB υψηλού στρώματος, επίσης γνωστό ως υψηλού στρώματος εκτυπωμένα πλαίσια, αναφέρεται σε έναν τύπο εκτυπωμένου κυκλώματος με μεγάλο αριθμό στρωμάτων.Αυτές οι υψηλές πλάκες στρώματος έχουν σχεδιαστεί για να ανταποκριθούν στην αυξανόμενη ζήτηση για μικρότεραΧρησιμοποιούνται συνήθως σε διάφορες βιομηχανίες όπως οι τηλεπικοινωνίες, η ιατρική, η αεροδιαστημική και η στρατιωτική.Τα ακόλουθα είναι τα βασικά χαρακτηριστικά των υψηλών στρωμάτων PCB:

Τα PCB υψηλού στρώματος χαρακτηρίζονται από τον υψηλό αριθμό στρωμάτων, που κυμαίνονται από 8 έως 50 στρώματα ή περισσότερο.καθιστώντας τους ιδανικούς για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλών επιδόσεωνΤα στρώματα συνδέονται μέσω διαδρόμων, οι οποίοι επιτρέπουν τη μετάδοση σημάτων και ισχύος μεταξύ των διαφόρων στρωμάτων.

Τα PCB υψηλού στρώματος μπορούν να επιλεγούν με διάφορα επιφανειακά φινίρισμα, ανάλογα με την συγκεκριμένη εφαρμογή και τις απαιτήσεις.ENIG (χρυσός βύθισης νικελίου χωρίς ηλεκτρισμό)Αυτά τα φινίρισμα παρέχουν ένα προστατευτικό στρώμα στα ίχνη και τα πακέτα χαλκού,αποτρέποντας τη διάβρωση και διασφαλίζοντας καλή συγκολλητικότητα.

Η μάσκα συγκόλλησης είναι ένα λεπτό στρώμα πολυμερούς που εφαρμόζεται πάνω από τα ίχνη χαλκού για να τα προστατεύσει από την οξείδωση και να αποτρέψει τις γέφυρες συγκόλλησης κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης.ελάχιστη διαφάνεια μάσκας συγκόλλησης 0.1 mm απαιτείται για να εξασφαλιστεί η κατάλληλη μόνωση μεταξύ στενά διασταυρωμένων αποτυπωμάτων και πλακιδίων.

Το πλάτος και η απόσταση της γραμμής αναφέρονται στην ελάχιστη απόσταση μεταξύ δύο ίχνη χαλκού σε ένα PCB.επιτρέποντας πιο συμπαγές και πολύπλοκο σχεδιασμό κυκλωμάτωνΑυτό απαιτεί επίσης προηγμένες τεχνικές κατασκευής και εξοπλισμό ακριβείας για να επιτευχθούν τέτοιες μικρές διαστάσεις.

Τα PCB υψηλού στρώματος είναι διαθέσιμα σε ένα ευρύ φάσμα πάχους πλακών, από 0,2 mm έως 6,0 mm.Αυτό επιτρέπει ευελιξία στον σχεδιασμό και τη δυνατότητα να φιλοξενούνται διαφορετικοί τύποι συστατικών και συνδέσεωνΟι λεπτότεροι πίνακες είναι κατάλληλοι για συμπαγές συσκευές, ενώ οι παχύτεροι πίνακες χρησιμοποιούνται για εφαρμογές υψηλής ισχύος.

Τα PCB υψηλού στρώματος βρίσκουν εκτεταμένη χρήση σε διάφορες βιομηχανίες και εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων:

• Τηλεπικοινωνίες:Με την αυξανόμενη ζήτηση για μεταφορά δεδομένων υψηλής ταχύτητας και ασύρματη επικοινωνία, τα PCB υψηλού στρώματος χρησιμοποιούνται στην παραγωγή δρομολογητών, διακόπτες, σταθμών βάσης και άλλων εξοπλισμού δικτύου.
• Ιατρική:Τα PCB υψηλού στρώματος χρησιμοποιούνται σε ιατρικές συσκευές όπως μηχανές μαγνητικής τομογραφίας, εξοπλισμός υπερήχων και συστήματα παρακολούθησης ασθενών λόγω της υψηλής ακρίβειας και αξιοπιστίας τους.
• Αεροδιαστημική και στρατιωτική:Αυτές οι βιομηχανίες απαιτούν υψηλής απόδοσης και αξιόπιστες ηλεκτρονικές συσκευές για τα συστήματα επικοινωνίας, πλοήγησης και άμυνας.Τα PCB υψηλού στρώματος χρησιμοποιούνται για να πληρούν αυτές τις απαιτήσεις και να αντέχουν σε σκληρά περιβάλλοντα.
• Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά:Η ζήτηση για μικρότερες και πιο προηγμένες ηλεκτρονικές συσκευές, όπως smartphones, tablets και φορητή τεχνολογία, έχει οδηγήσει στη χρήση υψηλών στρωμάτων PCB στην παραγωγή τους.

Συμπερασματικά, τα PCB υψηλού στρώματος είναι ένα κρίσιμο συστατικό στην ανάπτυξη προηγμένων ηλεκτρονικών συσκευών.και ευελιξία τους καθιστούν κατάλληλους για διάφορες εφαρμογές και σενάρια, προωθώντας την καινοτομία και την πρόοδο στη βιομηχανία ηλεκτρονικών συσκευών.

Προσαρμογή:

Στα High-Tier Printed Circuit Boards, προσφέρουμε υψηλού επιπέδου πλαίσια PCB με προσαρμοσμένες επιλογές για να ανταποκριθούν στις συγκεκριμένες απαιτήσεις σας.Η έμπειρη ομάδα μας είναι αφιερωμένη στην παροχή των υψηλότερης ποιότητας προϊόντων και υπηρεσιών..

• Ελάχιστη διαφάνεια μάσκας συγκόλλησης:0.1 mm
• Συμμόρφωση Rohs:- Ναι, ναι.
• Δάχος πλάκας:0.2 mm έως 6.0 mm
• Χρώμα:Λευκό, Μαύρο, Κίτρινο
• Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαχωρισμός:3 εκατοστά/3 εκατοστά

Η εξατομικευμένη υπηρεσία μας σας επιτρέπει να εξατομικεύσετε τα υψηλού στρώματος κυκλώματα κυκλωμάτων σας σύμφωνα με τις μοναδικές σας ανάγκες.Μπορείτε να επιλέξετε από μια ποικιλία επιλογών για να δημιουργήσετε ένα PCB που πληροί τις συγκεκριμένες απαιτήσεις σας, συμπεριλαμβανομένων:

• Δυνατότητα εκτύπωσης
• Επιλογή του χρώματος της μεταξοειδούς
• Προσαρμοσμένη διαφάνεια μάσκας συγκόλλησης
• Επιλογή πλάτους γραμμής και διαστήματος
• Συμμόρφωση με τα πρότυπα Rohs

Με την εξατομικευμένη υπηρεσία μας, μπορείτε να είστε βέβαιοι ότι τα υψηλού επιπέδου πλαίσια PCB σας θα προσαρμοστούν στις ακριβείς προδιαγραφές σας, εξασφαλίζοντας την υψηλότερη ποιότητα και απόδοση.

Επιλέξτε High-Tier Printed Circuit Boards για τις υψηλού επιπέδου ανάγκες PCB σας και βιώστε την κορυφαία εξατομικευμένη υπηρεσία μας.

Συσκευή και αποστολή:

Για να διασφαλίσουμε την ασφαλή παράδοση του προϊόντος σας, έχουμε σχεδιάσει προσεκτικά τη συσκευασία και τη διαδικασία αποστολής μας.Στόχος μας είναι να σας προσφέρουμε μια εμπειρία χωρίς προβλήματα και να παραδώσουμε το προϊόν σας σε τέλεια κατάσταση..

Τα PCB υψηλού στρώματος συσκευάζονται με υλικά υψηλής ποιότητας για να προστατεύονται από τυχόν πιθανές ζημιές κατά τη μεταφορά.Πρώτα τοποθετούνται σε αντιστατικές σακούλες για να αποτρέψουν οποιαδήποτε ηλεκτροστατική εκφόρτισηΟι σακούλες σφραγίζονται και τοποθετούνται σε ένα ανθεκτικό χαρτόνι με άφθονο μαξιλαριστικό υλικό για να απορροφούν τυχόν κραδασμούς ή συγκρούσεις κατά τη διάρκεια της μεταφοράς.

Προσφέρουμε επίσης εξατομικευμένες επιλογές συσκευασίας για χύδην παραγγελίες ή ειδικές απαιτήσεις.

Συνεργαζόμαστε με αξιόπιστες εταιρείες ναυτιλίας για να εξασφαλίσουμε την έγκαιρη και ασφαλή παράδοση των υψηλών στρωμάτων PCB.με εκτιμώμενο χρόνο παράδοσης 5-7 εργάσιμες ημέρεςΓια επείγουσες παραγγελίες, προσφέρουμε επίσης επιλογές ταχείας αποστολής με πρόσθετο κόστος.

Μόλις η παραγγελία σας αποσταλεί, θα σας δώσουμε έναν αριθμό παρακολούθησης ώστε να μπορείτε να παρακολουθείτε την κατάσταση του πακέτου σας.Παρακαλείστε να σημειώσετε ότι ενδέχεται να ισχύουν τελωνειακοί ή εισαγωγικοί δασμοί και θα είναι ευθύνη του παραλήπτη.

Μετά την παραλαβή του High layer PCB σας, ελέγξτε προσεκτικά το πακέτο για τυχόν σημάδια βλάβης.Θα συνεργαστούμε μαζί σας για την επίλυση τυχόν προβλημάτων και να διασφαλίσουμε την ικανοποίησή σας..

Σας ευχαριστούμε για άλλη μια φορά που επιλέξατε το High layer PCB μας.Παρακαλώ μην διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας.

Γενικά ερωτήματα:

• Το PCB υψηλού στρώματος χρησιμοποιείται κυρίως στον σχεδιασμό και την παραγωγή σύνθετων ηλεκτρονικών κυκλωμάτων, όπως εξοπλισμός επικοινωνίας υψηλής ταχύτητας, μητρικές πλακέτες υπολογιστών και ιατρικό εξοπλισμό.

• Το PCB υψηλού στρώματος επιτρέπει την τοποθέτηση περισσότερων εξαρτημάτων και συνδέσεων σε μια ενιαία πλακέτα, γεγονός που αυξάνει τη συνολική λειτουργικότητα του κυκλώματος.
• Επιτρέπει επίσης μικρότερα και πιο συμπαγή σχέδια, καθιστώντας το κατάλληλο για συσκευές με περιορισμένο χώρο.
• Τα πολλαπλά στρώματα παρέχουν επίσης βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος και μειωμένη ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή.
• Το PCB υψηλού στρώματος μπορεί να χειριστεί υψηλότερη ισχύ και να λειτουργεί σε υψηλότερες συχνότητες, καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων.
• Προσφέρει καλύτερη θερμική διαχείριση, η οποία είναι απαραίτητη για κυκλώματα που παράγουν πολλή θερμότητα.

• Το πιο συχνά χρησιμοποιούμενο υλικό για τα PCB υψηλής στρώσης είναι το FR-4, ένας τύπος ενισχυμένου με γυαλί επωξικού λαμινίτη.
• Άλλα υλικά όπως το πολυμίδιο και το PTFE μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν για εξειδικευμένες εφαρμογές.
• Τα αγωγικά στρώματα είναι συνήθως κατασκευασμένα από χαλκό, με διαφορετικό πάχος και επιφανειακό φινίρισμα.
• Για την προστασία και την επισήμανση του PCB χρησιμοποιούνται μάσκα συγκόλλησης και μεταξοειδές.
• Το PCB υψηλού στρώματος μπορεί επίσης να περιλαμβάνει πρόσθετα υλικά, όπως απορροφητές θερμότητας και στερεοποιητές, για πρόσθετη λειτουργικότητα και αντοχή.

• Η διαδικασία κατασκευής PCB υψηλού στρώματος περιλαμβάνει αρκετά βήματα, συμπεριλαμβανομένου του σχεδιασμού της διάταξης κυκλώματος, της εκτύπωσης του σχεδίου κυκλώματος στα στρώματα του πίνακα,και χαρακτικά μακριά το περίσσιο χαλκό για να δημιουργήσει τις απαιτούμενες συνδέσεις.
• Στη συνέχεια, τα στρώματα επικολλούνται μαζί με κόλλα και θερμότητα και τρυπώνται τρύπες για την τοποθέτηση των εξαρτημάτων.
• Στη συνέχεια, η σανίδα επικάλυπτε με μάσκα συγκόλλησης και με μεταξοειδές, και το τελικό φινίρισμα εφαρμόζεται στην επιφάνεια των στρωμάτων χαλκού.
• Στη συνέχεια, οι σανίδες δοκιμάζονται, επιθεωρούνται και συναρμολογούνται με εξαρτήματα για να δημιουργηθεί το τελικό προϊόν.
• Η όλη διαδικασία είναι εξαιρετικά αυτοματοποιημένη και απαιτεί προηγμένα μηχανήματα και εξειδικευμένους τεχνικούς.

• Ο αριθμός των στρωμάτων που απαιτούνται για να προσαρμοστεί ο σχεδιασμός του κυκλώματος και το μέγεθος της πλακέτας είναι βασικοί παράγοντες που πρέπει να ληφθούν υπόψη.
• Ο τύπος και η πυκνότητα των στοιχείων και η απαιτούμενη ακεραιότητα του σήματος διαδραματίζουν επίσης κρίσιμο ρόλο στη διαδικασία σχεδιασμού.
• Θα πρέπει επίσης να λαμβάνονται υπόψη οι δυνατότητες διαχείρισης της θερμότητας και της ενέργειας.
• Επιπλέον, θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη οι δυνατότητες παραγωγής και το κόστος για να εξασφαλιστεί ότι ο σχεδιασμός είναι εφικτός και οικονομικά αποδοτικός.
• Είναι επίσης σημαντικό να τηρούνται τα βιομηχανικά πρότυπα και οι κατευθυντήριες γραμμές για την ασφάλεια και την αξιοπιστία.