Πίνακας PCB στρώσης ελέγχου αντίστασης με διαχωρισμό 0,15 mm

Περιγραφή του προϊόντος:

Το High Layer Printed Circuit Board μας είναι κατασκευασμένο με υλικά υψηλής ποιότητας και την τελευταία τεχνολογία για να εξασφαλίσει ανώτερη απόδοση και αντοχή.,Μπορείτε να είστε βέβαιοι ότι το High Layer PCB μας μπορεί να φιλοξενήσει ακόμα και τα πιο περίπλοκα σχέδια.

Το υψηλού στρώματος PCB μας έχει ελάχιστη απόσταση από τη μάσκα συγκόλλησης 0,1mm, εξασφαλίζοντας ότι το σχέδιο σας είναι ακριβές και ακριβές.Μπορείτε να είστε βέβαιοι ότι η υψηλής στρώσης PCB μας μπορεί να χειριστεί υψηλό ρεύμα και ισχύ εφαρμογές με ευκολία.

Προσφέρουμε επίσης μια ελάχιστη διαφορά από την επιφάνεια της μεταξοειδούς οθόνης των 0,15 mm, διασφαλίζοντας ότι το σχέδιο σας είναι σαφώς επισήμαντο και εύκολο να διαβαστεί.,ENIG, OSP, Immersion Silver, και Immersion Tin, δίνοντάς σας την ευελιξία να επιλέξετε το φινίρισμα επιφάνειας που ταιριάζει καλύτερα στις ανάγκες του έργου σας.

Το High Layer PCB μας είναι ιδανικό για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων της αεροδιαστημικής, τηλεπικοινωνιών, ιατρικών συσκευών, και πολλά άλλα.Μπορείτε να περιμένετε μια αξιόπιστη και αποτελεσματική απόδοση που μπορεί να χειριστεί ακόμη και τα πιο απαιτητικά σχέδια.

Χαρακτηριστικά:

• Ονομασία προϊόντος: PCB υψηλής στρώσης
• Δάχος πλάκας: 0,2 mm έως 6,0 mm
• Ελάχιστο διαχωρισμό από την οθόνη μετάξι: 0,15 mm.
• Δάχος χαλκού: 1/3 Oz έως 2 Oz
• Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαστήματα: 3mm/3mm
• Χρώμα μεταξοκρέμασης: Λευκό, Μαύρο, Κίτρινο
• Δελτίο διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας
• Υψηλής στρώσης πολυεπίπεδο PCB
• Υψηλής στρώσης πολυεπίπεδο PCB

Τεχνικές παραμέτρους:

Εφαρμογές:

Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά αυτού του προϊόντος είναι ο έλεγχος της αντίστασης, ο οποίος εξασφαλίζει ότι τα ηλεκτρικά σήματα μεταδίδονται με σταθερό ρυθμό,Ανεξάρτητα από το μήκος της διαδρομής ή τον αριθμό των συνδέσεωνΑυτό το καθιστά ιδανικό για εφαρμογές όπου απαιτούνται σήματα υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας, όπως σε τηλεπικοινωνίες, αεροδιαστημικό και ιατρικό εξοπλισμό.

Το High Layer PCB Board έχει σχεδιαστεί για να παρέχει υψηλές επιδόσεις και αξιοπιστία σε ένα συμπαγές συντελεστή μορφής.που επιτρέπει την ακριβή τοποθέτηση των εξαρτημάτων και μειώνει τον κίνδυνο βραχυκυκλωμάτωνΤο προϊόν διαθέτει επίσης ελάχιστη διαφάνεια από την οθόνη μετάξι 0,15 mm, η οποία διασφαλίζει ότι το κείμενο και τα σύμβολα στην επιφάνεια είναι ευανάγνωστα και εύκολα αναγνώσιμα.

Το High Layer Printed Wiring Board είναι διαθέσιμο σε μια σειρά από χρώματα μάσκας συγκόλλησης, συμπεριλαμβανομένου του πράσινου, του μπλε, του μαύρου, του κόκκινου, του κίτρινου και του λευκού.Αυτό επιτρέπει την προσαρμογή του πίνακα για να ταιριάζει με τις ειδικές απαιτήσεις της εφαρμογής.

Μερικές από τις κοινές εφαρμογές για το High Layer PCB Board περιλαμβάνουν τροφοδοσίες ενέργειας, επεξεργασία σήματος, συστήματα ελέγχου και αποθήκευση δεδομένων.,Τα συστήματα αυτόματης εκμετάλλευσης και τα συστήματα αυτοκινήτου.

Συνολικά, το High Layer PCB Board είναι ένα ευπροσάρμοστο και αξιόπιστο προϊόν που μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών.και ακριβής κατασκευή το καθιστούν ιδανική επιλογή για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή απόδοση και αξιοπιστία σε ένα συμπαγές παράγοντα μορφής.

Προσαρμογή:

Οι υπηρεσίες προσαρμογής προϊόντων μας για PCB υψηλού στρώματος περιλαμβάνουν:

• Σχεδιασμός PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας
• Προσαρμογή των πολυεπίπεδων υψηλού στρώματος
• Δημιουργία πολυεπίπεδων PCB
• Ελάχιστο διαχωρισμό από την οθόνη μετάξι: 0,15 mm.
• Ελάχιστο διαχωριστικό της μάσκας συγκόλλησης: 0,1 mm
• Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαστήματα: 3mm/3mm
• Αριθμός στρωμάτων: Υψηλό στρώμα
• Δάχος πλάκας: 0,2 mm έως 6,0 mm

Υποστήριξη και υπηρεσίες:

Η τεχνική υποστήριξη και οι υπηρεσίες για τα προϊόντα PCB υψηλής στρώσης περιλαμβάνουν:

• Εμπειρογνωμοσύνη για την επιλογή και το σχεδιασμό των προϊόντων
• Βοήθεια με τη διάταξη PCB και τοποθέτηση των εξαρτημάτων
• Συμβουλές σχετικά με τις διαδικασίες κατασκευής και συναρμολόγησης
• Υπηρεσίες δοκιμών και διασφάλισης ποιότητας
• Υποστήριξη επισκευής και συντήρησης
• 24/7 υποστήριξη πελατών για τεχνική βοήθεια

Συσκευή και αποστολή:

Συσκευασία του προϊόντος:

• Το προϊόν PCB υψηλού στρώματος θα συσκευαστεί σε ένα ανθεκτικό χαρτόνι.
• Το κουτί θα σφραγίζεται με αυτοκόλλητη ταινία για να αποφευχθεί οποιαδήποτε ζημιά κατά τη μεταφορά.
• Το προϊόν θα τυλιχθεί σε περιτύλιγμα φυσαλίδων για να παρέχει πρόσθετη προστασία από τυχόν χτυπήματα κατά τη μεταφορά.
• Στο εσωτερικό του κουτιού περιλαμβάνεται δελτίο συσκευασίας με τα στοιχεία της παραγγελίας του πελάτη.

Ναυτιλία:

• Το προϊόν PCB υψηλού στρώματος θα αποσταλεί μέσω αξιόπιστης υπηρεσίας ταχυμεταφορών.
• Ο πελάτης θα λάβει έναν αριθμό παρακολούθησης για να παρακολουθεί την κατάσταση παράδοσης της παραγγελίας του.
• Τα έξοδα αποστολής υπολογίζονται με βάση τη θέση του πελάτη και το βάρος του προϊόντος.
• Οι χρόνοι παράδοσης μπορεί να διαφέρουν ανάλογα με την τοποθεσία του πελάτη και την υπηρεσία ταχυμεταφορών που χρησιμοποιείται.

Γενικά ερωτήματα:

Ένα PCB υψηλού στρώματος, ή PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI), είναι ένα έντυπο πλακέτο κυκλωμάτων με μεγάλο αριθμό στρωμάτων και υψηλή πυκνότητα συστατικών.Αυτά τα πλαίσια είναι σχεδιασμένα για να υποστηρίζουν πολύπλοκα ηλεκτρονικά κυκλώματα και χρησιμοποιούνται συνήθως σε εφαρμογές όπου ο χώρος είναι περιορισμένος.

Τα PCB υψηλού στρώματος προσφέρουν αρκετά πλεονεκτήματα έναντι των παραδοσιακών PCB, συμπεριλαμβανομένων:

• Μεγαλύτερη πυκνότητα συστατικών, επιτρέποντας περισσότερη λειτουργικότητα σε μικρότερο αποτύπωμα
• Βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος και μείωση του θορύβου
• Βελτιωμένη αξιοπιστία λόγω μικρότερων διαδρομών σήματος και λιγότερων διασυνδέσεων
• Μεγαλύτερη ευελιξία σχεδιασμού, επιτρέποντας πιο περίπλοκα κυκλώματα

Ο σχεδιασμός ενός PCB υψηλού στρώματος απαιτεί προσεκτική εξέταση πολλών παραγόντων, συμπεριλαμβανομένων:

• Αριθμός στρωμάτων και διαμόρφωση στοιβάδων
• Τοποθέτηση και δρομολόγηση των εξαρτημάτων
• Ακεραιότητα σήματος και κατανομή ισχύος
• Θερμική διαχείριση
• Περιορισμοί και δυνατότητες παραγωγής

Τα PCB υψηλού στρώματος χρησιμοποιούνται σε διάφορες βιομηχανίες, μεταξύ των οποίων:

• Επικοινωνίες
• Αυτοκινητοβιομηχανία
• Ιατρική
• Αεροδιαστημική
• Καταναλωτικά ηλεκτρονικά

Η διαδικασία κατασκευής των PCB υψηλής στρώσης περιλαμβάνει συνήθως διάφορα βήματα, μεταξύ των οποίων:

• Σχεδιασμός και διάταξη
• Στρώσεις και επικάλυψη σχοινιών
• Λεματισμός και σύνδεση στρωμάτων
• Έξοδος και επικάλυψη κυκλωμάτων
• Συνέλευση και δοκιμή