RO4350B Πίνακας υαλοειδών HDI PCB για αεροδιαστημική και αμυντική χρήση

Περιγραφή του προϊόντος:

Το HDI PCB Board είναι ένας τύπος πολυεπίπεδου PCB υψηλής πυκνότητας που χρησιμοποιεί προηγμένη τεχνολογία διασύνδεσης για την επίτευξη διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας σε μία επιφάνεια.Έχει σχεδιαστεί για εφαρμογές που απαιτούν υψηλής ταχύτητας μετάδοση σήματος, συμπαγές μέγεθος και υψηλή αξιοπιστία.

• Πολυεπίπεδο PCB υψηλής πυκνότητας: Το HDI PCB Board έχει σχεδιαστεί με πολλαπλά στρώματα αγωγικών υλικών, επιτρέποντας υψηλότερη πυκνότητα διασυνδέσεων σε σύγκριση με τα παραδοσιακά PCB.
• Τεχνολογία προηγμένης διασύνδεσης: Η χρήση προηγμένης τεχνολογίας διασύνδεσης επιτρέπει μικρότερες και ακριβέστερες συνδέσεις, με αποτέλεσμα ένα πιο συμπαγές και αποτελεσματικό σχεδιασμό πλακέτων.
• Τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας: το HDI PCB Board χρησιμοποιεί τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας για την επίτευξη μεγαλύτερου αριθμού συνδέσεων σε μικρότερη περιοχή,το οποίο το καθιστά ιδανικό για εφαρμογές υψηλής ταχύτητας και υψηλής πυκνότητας.
• RO4350B υλικό οξειδωτικού υλικού γυαλιού: Το PCB κατασκευάζεται με υλικό οξειδωτικού υλικού γυαλιού RO4350B από την Rogers Corp, το οποίο έχει υψηλή θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού 280 °C και χαμηλή διηλεκτρική σταθερά μικρότερη από 3.48, εξασφαλίζοντας εξαιρετικές θερμικές και ηλεκτρικές επιδόσεις.
• Έλεγχος της αντίστασης: Το HDI PCB Board κατασκευάζεται με αυστηρό έλεγχο της αντίστασης για να εξασφαλιστεί συνεπής και ακριβής μετάδοση σήματος, μειώνοντας τον κίνδυνο στρέβλωσης του σήματος.
• Τεχνολογία 4L 1+N+1: Η πλακέτα αυτή διαθέτει σχεδιασμό τεσσάρων στρωμάτων με 1 στρώμα σήματος, N στρώματα ισχύος/εδάφους και 1 στρώμα σήματος,που επιτρέπουν διασύνδεσεις υψηλής πυκνότητας, διατηρώντας ταυτόχρονα καλή κατανομή ισχύος.
• Υπηρεσία stencil: Το HDI PCB Board προσφέρει υπηρεσία stencil για να εξασφαλίσει ακριβή και αποτελεσματική εφαρμογή πάστα συγκόλλησης κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης, με αποτέλεσμα τη βελτίωση της ποιότητας παραγωγής και την αξιοπιστία.

Το όνομα Pcb για αυτό το προϊόν είναι "4L 1+N+1 HDI Boards". Αντικατοπτρίζει με ακρίβεια το σχέδιο 4 στρωμάτων του πίνακα και τη χρήση 1 στρώσης σήματος, N στρώσεων ισχύος / εδάφους και 1 στρώσης σήματος.

Το HDI PCB Board είναι κατάλληλο για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων, μεταξύ άλλων:

• Συστήματα επικοινωνίας υψηλής ταχύτητας
• Καταναλωτικά ηλεκτρονικά
• Ιατρικός εξοπλισμός
• Αεροδιαστημική και άμυνα
• Ηλεκτρονικά οχήματα
• Βιομηχανικά συστήματα ελέγχου

Το HDI PCB Board προσφέρει μια λύση διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας για εφαρμογές που απαιτούν συμπαγές μέγεθος, υψηλής ταχύτητας μετάδοση σήματος και υψηλή αξιοπιστία.αυστηρός έλεγχος παρεμπόδισης, και η χρήση υλικών υψηλής ποιότητας, εξασφαλίζει εξαιρετικές επιδόσεις και μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτητικές απαιτήσεις διαφόρων βιομηχανιών.

Χαρακτηριστικά:

• Ονομασία προϊόντος: HDI PCB Board
• Δοκιμή PCB: 100% δοκιμή
• Επιφανειακή επεξεργασία: Χημικό νικέλιο-παλλάδιο
• Χρώμα: Λευκό, Μαύρο, Κίτρινο, Κόκκινο, Μπλε, κλπ.
• Αριθμός στρωμάτων: 6 στρώματα
• Κλειδιά: Διασύνδεσμος υψηλής πυκνότητας
• Προχωρημένο PCB διασύνδεσης
• Πίνακας εντύπωσης διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας
• Συγκρότημα μικροβιακών PCB
• Κατασκευή PCB υψηλής πυκνότητας

Τεχνικές παραμέτρους:

Εφαρμογές:

Το HDI PCB Board είναι ένα επαναστατικό προϊόν που καλύπτει τις ανάγκες διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας σε σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές.καθιστώντας την ιδανική επιλογή για μια ποικιλία εφαρμογών σε διάφορες βιομηχανίες.

Ας ρίξουμε μια πιο προσεκτική ματιά σε μερικά από τα βασικά χαρακτηριστικά αυτής της πλακέτας PCB υψηλής πυκνότητας:

• Αριθμός στρωμάτων:6
• Εποξικό γυαλί:RO4350B Tg280°C, Er<3.48Η εταιρεία Ρότζερς
• Διαδικασία:Χρυσός βύθισης
• Κλειδιά:Διασύνδεσμος υψηλής πυκνότητας
• Δοκιμή PCB:100% δοκιμές

Η πλακέτα PCB υψηλής πυκνότητας κατασκευάζεται με τη χρήση της τελευταίας τεχνολογίας διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, η οποία επιτρέπει πιο σύνθετα και συμπαγή σχέδια κυκλωμάτων.τυφλοί και θαμμένοι σωλήνες, και στοιβαγμένες διάδρομες για τη δημιουργία μιας πιο αποτελεσματικής και αξιόπιστης σύνδεσης μεταξύ των στρωμάτων PCB.

Με αυτή την τεχνολογία, το HDI PCB Board μπορεί να επιτύχει μεγαλύτερο αριθμό συνδέσεων και μικρότερο συντελεστή μορφής, καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές που απαιτούν μικρότερο και λεπτότερο σχεδιασμό PCB.

Το HDI PCB Board έχει σχεδιαστεί για να καλύψει την αυξανόμενη ζήτηση για μικρότερες και πιο περίπλοκες ηλεκτρονικές συσκευές.το προϊόν αυτό μπορεί να χωρέσει περισσότερα εξαρτήματα και συνδέσεις σε μικρότερη περιοχήΑυτό το καθιστά ιδανικό για εφαρμογές όπως smartphones, tablets, wearables και άλλες φορητές ηλεκτρονικές συσκευές.

Το HDI PCB Board είναι ένα πολυεπίπεδο PCB με έξι στρώματα, επιτρέποντας υψηλότερη πυκνότητα συνδέσεων και εξαρτημάτων.Αυτό το καθιστά ιδανική επιλογή για εφαρμογές που απαιτούν υψηλό επίπεδο πολυπλοκότητας, όπως ιατρικός εξοπλισμός, αεροδιαστημικά και αμυντικά συστήματα και ηλεκτρονικά οχημάτων.

Επιπλέον, η χρήση υλικού epoxy γυαλιού RO4350B με υψηλή θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού (Tg280°C) και χαμηλή διαλεκτρική σταθερά (Er<3,48) καθιστά την HDI PCB Board εξαιρετικά αξιόπιστη και ανθεκτική,Ακόμα και σε σκληρά περιβάλλοντα.

Το HDI PCB Board είναι ένα ευέλικτο προϊόν που προσφέρει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών σε διάφορες βιομηχανίες.και η χρήση υλικών υψηλής ποιότητας το καθιστούν μια αξιόπιστη και αποδοτική επιλογή για σύνθετες και συμπαγείς ανάγκες κυκλωμάτωνΜε 100% δοκιμές, αυτό το προϊόν εξασφαλίζει υψηλή απόδοση και ποιότητα, καθιστώντας το κορυφαία επιλογή για τις σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές.

Προσαρμογή:

Το HDI PCB Board, συντομογραφία για το High Density Interconnector PCB Board, είναι ένας τύπος κυκλώματος εκτυπωμένου που χρησιμοποιεί τεχνολογία microvia για την επίτευξη διασυνδέσεων υψηλής πυκνότητας.Χρησιμοποιείται συνήθως σε προηγμένα ηλεκτρονικά προϊόντα όπως τα smartphones, ταμπλέτες και άλλες μικροσκοπικές συσκευές.

• Δάχος PCB: 1,5 mm
• Αριθμός στρωμάτων: 6 στρώματα
• Επιφανειακή επεξεργασία: Χημικό νικέλιο-παλλάδιο
• Μέγεθος πίνακα: 300 * 210mm
• Κλειδιά: Διασύνδεσμος υψηλής πυκνότητας

Στο HDI PCB Board, προσφέρουμε εξατομικευμένες υπηρεσίες για να καλύψουμε τις ειδικές ανάγκες των πελατών μας.Η ομάδα μας από έμπειρους μηχανικούς και τεχνικούς συνεργάζεται στενά με τους πελάτες μας για να παρέχει τις καλύτερες λύσεις για τα έργα τουςΟι εξατομικευμένες υπηρεσίες μας περιλαμβάνουν:

Σχεδιασμός και διάταξη

Η ομάδα μας μπορεί να συνεργαστεί με τις προδιαγραφές σχεδιασμού σας για να δημιουργήσει μια προσαρμοσμένη πλακέτα διασύνδεσης HDI που να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις σας.

Επιλογή υλικού

Οι ειδικοί μας μπορούν να σας βοηθήσουν να επιλέξετε τα κατάλληλα υλικά για το έργο σας.λαμβάνοντας υπόψη παράγοντες όπως το κόστος, απόδοση και αξιοπιστία.

Επιλογές τελικής επιφάνειας

Εκτός από την τυπική χημική επιφάνεια από νικέλιο και παλλάδιο, προσφέρουμε επίσης μια ποικιλία άλλων επιλογών όπως το χρυσό βύθισης, το ασήμι βύθισης και το OSP.Η ομάδα μας μπορεί να σας βοηθήσει να επιλέξετε το καλύτερο φινίρισμα επιφάνειας για την συγκεκριμένη εφαρμογή σας.

Προηγμένες τεχνολογίες

Επενδύουμε συνεχώς σε προηγμένες τεχνολογίες για να βελτιώσουμε τις διαδικασίες παραγωγής μας και να προσφέρουμε στους πελάτες μας τις τελευταίες και πιο προηγμένες πλακέτες HDI PCB.Η ομάδα μας είναι καλά εξοικειωμένη με την τελευταία τεχνολογία microvia και μπορεί να παρέχει εξατομικευμένες λύσεις για να καλύψει τις απαιτήσεις του έργου σας.

Προσαρμογή μεγέθους και σχήματος

Κατανοούμε ότι κάθε έργο είναι μοναδικό και μπορεί να απαιτήσει ένα συγκεκριμένο μέγεθος και σχήμα πλακέτας.Η ομάδα μας μπορεί να εργαστεί με τις προδιαγραφές σχεδιασμού σας για να δημιουργήσει ένα προσαρμοσμένο πίνακα που ταιριάζει στις συγκεκριμένες ανάγκες σας.

Έλεγχος ποιότητας

Στο HDI PCB Board, έχουμε αυστηρά μέτρα ελέγχου ποιότητας για να διασφαλίσουμε ότι οι πελάτες μας λαμβάνουν προϊόντα υψηλής ποιότητας.Η ομάδα μας διεξάγει διεξοδικές επιθεωρήσεις καθ 'όλη τη διάρκεια της διαδικασίας παραγωγής για να διασφαλίσει ότι όλα τα πλαίσια πληρούν τα πρότυπα ποιότητας μας.

Επικοινωνήστε μαζί μας σήμερα για να μάθετε περισσότερα για τις υπηρεσίες μας και πώς μπορούμε να σας βοηθήσουμε με το έργο σας.

Συσκευή και αποστολή:

Γενικά ερωτήματα: