Η επιτυχημένη ανάπτυξη της επιφάνειας 24 στρωμάτων 6 σταδίων HDI της περιοχής Benqiang

Με τη συνεχή ανάπτυξη της βιομηχανίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, οι συνδέσεις μεταξύ των τσιπ έχουν γίνει όλο και πιο περίπλοκες.Η παραδοσιακή τεχνολογία PCB αντιμετωπίζει περιορισμούς σε εφαρμογές με αυξανόμενες απαιτήσεις συχνότητας και ταχύτηταςΗ επίτευξη σταθερών και αξιόπιστων συνδέσεων μεταξύ των τσιπ υψηλής ταχύτητας και υψηλής πυκνότητας έχει καταστεί ζωτικής σημασίας.Η σχετική παραγωγή θερμότητας έχει επίσης αυξηθείΈτσι, προέκυψε το Interposer PCB, ένας νέος τύπος PCB.

Το λεγόμενο Interposer PCB είναι ένα υψηλής ακρίβειας, υψηλού στρώματος, αυθαίρετο HDI PCB διασύνδεσης.που λειτουργεί ως ενδιάμεσο στρώμα για συνδέσεις τσιπΕπιτυγχάνει ηλεκτρικές συνδέσεις μέσω μολύβδου και διασυνδέεται με τις μικρο-επιταγές του τσιπ (uBump) και την καλωδίωση στο ενδιάμεσο στρώμα.Το ενδιάμεσο στρώμα χρησιμοποιεί Through-Silicon Vias (TSV) για τη διασύνδεση των άνω και κατώτερων στρωμάτωνΟ σχεδιασμός των PCB διαθέτει μικροβίνες λέιζερ και πυκνή διαδρομή που συγκλίνουν στο εξωτερικό στρώμα, με αποτέλεσμα μια πολυδομή με συνδέσεις BGA στην επάνω επιφάνεια και πλακίδια στην κάτω επιφάνεια.

Το interposer PCB έχει εξαιρετική αξία και σημασία για τη βελτίωση διαφόρων πτυχών της απόδοσης των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.

Πρώτον, τα Interposer PCB μπορούν να παρέχουν υψηλότερες ταχύτητες σύνδεσης και αξιοπιστία για προϊόντα ημιαγωγών.συνδέσεις υψηλής πυκνότητας μεταξύ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, αυξάνοντας σημαντικά τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων των τσιπ.

Δεύτερον, η τεχνολογία Interposer PCB αντιμετωπίζει θέματα ακεραιότητας σήματος και κατανάλωσης ενέργειας.μείωση του μήκους των διαδρομών μετάδοσης σήματος, ελαχιστοποιώντας την απώλεια σήματος και ενισχύοντας την ακεραιότητα του σήματος.

Τρίτον, το στρώμα Interposer μπορεί επίσης να εξυπηρετεί λειτουργία ψύξης, μειώνοντας αποτελεσματικά τις θερμοκρασίες του τσιπ.

Τέλος, η τεχνολογία Interposer PCB διευκολύνει τις συνδέσεις μεταξύ ετερογενών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.μπορούν να επιτευχθούν διασυνδέσεις μεταξύ διαφορετικών τσιπ, βελτιώνοντας έτσι τη συνολική απόδοση και την αποτελεσματικότητα των προϊόντων ημιαγωγών.

Βασικές παράμετροι προϊόντος

Συνοπτικά, το Interposer PCB χρησιμοποιείται ευρέως σε τομείς όπως υπολογιστές υψηλής απόδοσης, τεχνητή νοημοσύνη, κέντρα δεδομένων και επικοινωνίες.Η τεχνολογία interposer επιτρέπει τη σύνδεση πολλών υπολογιστικών τσιπΣτο πεδίο της τεχνητής νοημοσύνης, η τεχνολογία Interposer διευκολύνει τις διασυνδέσεις μεταξύ διαφορετικών τσιπ,βελτίωση της ταχύτητας εκπαίδευσης και συμπεράσματος των νευρωνικών δικτύωνΣτις εφαρμογές κέντρων δεδομένων και επικοινωνιών, η τεχνολογία Interposer παρέχει υψηλότερες ταχύτητες μετάδοσης και εύρος ζώνης για την κάλυψη των απαιτήσεων επεξεργασίας μεγάλων δεδομένων και επικοινωνίας υψηλής ταχύτητας.

Ως κορυφαίος εγχώριος κατασκευαστής υψηλής τεχνολογίας HDI PCB ταχείας κατασκευής πρωτότυπων, η Benqiang Circuit συμβαδίζει με τις τάσεις της αγοράς.Σε απάντηση στην επείγουσα ζήτηση από τους πελάτες για HDI πλακέτες υψηλής στρώσης αυθαίρετης διασύνδεσης (Anylayer), το Ινστιτούτο Έρευνας Προϊόντων έχει αφιερωθεί στην έρευνα και την αντιμετώπιση τεχνικών προκλήσεων,Τελικά επιτυγχάνεται η επιτυχημένη ανάπτυξη αυτού του τύπου Interposer PCBs υψηλού στρώματος υψηλού επιπέδου αυθαίρετης διασύνδεσης HDI board.

Παρακάτω, θα αποκαλύψουμε πληροφορίες σχετικά με αυτό το προϊόν κυκλώματος υψηλής ακρίβειας χρησιμοποιώντας το 24-στρώμα 6-στάδιο Anylayer HDI PCB ως παράδειγμα.

Δομή προϊόντος

Προκλήσεις στη διαδικασία

Προκλήση 1
Το πάχος των θαμμένων σωλήνων από το L7 έως το L18 είναι 1,0 mm, με μηχανική διάμετρο διαμέτρου 0,1 mm, με αποτέλεσμα λόγο διάμετρου τρύπας 10:1, καθιστώντας δύσκολη τη μηχανική γεώτρηση.

Δύο προκλήσεις
Ο κλίμακας BGA είναι 0,35 mm, με απόσταση 0,13 mm από την τρύπα μέχρι τη γραμμή του αγωγού.

Δύσκολος 3

Το πλάτος της γραμμής είναι 2,4/3mil, και η δρομολόγηση είναι πυκνή.

Δομή προϊόντος

Ως μία από τις πρώτες εταιρείες που ασχολούνται με την έρευνα και την κατασκευή PCB HDI υψηλής δυσκολίας, η Benqiang Circuit, που ιδρύθηκε το 2010,έχει επί μακρόν επικεντρωθεί στην επίτευξη υψηλής αξιοπιστίας και ακρίβειας στις διεργασίες HDI PCBΚατά τη διάρκεια της τελευταίας δεκαετίας, η εταιρεία έχει συνεχώς βελτιώσει τις τεχνολογίες της για λεπτό σύρμα και μικροβία.Η Benqiang έχει αναπτύξει μια τεχνολογική προσέγγιση που βελτιστοποιεί συνεχώς τις διαδικασίες, διαλύει τα προβλήματα παραγωγής και βελτιώνει την επιχειρησιακή αποτελεσματικότητα και την απόδοση των προϊόντων.Η προσέγγιση αυτή εξασφαλίζει τελικά την ηγετική θέση της Benqiang Circuit όσον αφορά την ικανότητα επεξεργασίας και τον κύκλο παράδοσης για μικρές παρτίδες HDI πλακίδων και πλακίδων δειγμάτων μηχανικής.