Πρώτο.
Η Benqiang Circuit έχει δεσμευτεί για την έρευνα και ανάπτυξη και την κατασκευή υψηλού επιπέδου δείκτων PCB.Πίνακες HDI υψηλού επιπέδου, υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας και υψηλής δυσκολίας πλακέτες κυκλωμάτων PCB με ειδικές διαδικασίες.Η Επιτροπή έχει ήδη αναπτύξει περισσότερα από 1.000 μοντέλα και συνεχώς πραγματοποιεί σημαντικές εξελίξεις και καινοτομίες, και οι κατηγορίες παραδόσεων καινοτομούν συνεχώς.
Η εταιρεία έχει αυξήσει συνεχώς τις επενδύσεις της σε ανεξάρτητη έρευνα και ανάπτυξη τα τελευταία χρόνια.Ανοίγει με επιτυχία την αγορά HDI υψηλού επιπέδου αυθαίρετης διασύνδεσης 4-7, και με βάση αυτό, κυκλοφόρησε υψηλής διαμέτρου χοντρή διάμετρο (25:1) στις αρχές του 2021.μια 10επίπεδα HDI με αυθαίρετη διασύνδεση αναπτύχθηκε τον Αύγουστο αυτού του έτους, και μια επιφάνεια αντίστασης από υλικό υψηλής ταχύτητας μετάδοσης αναπτύχθηκε με επιτυχία στις αρχές Σεπτεμβρίου.Η εταιρεία μας ανέπτυξε με επιτυχία ένα αυτό το 12 στρώσεων με ελεγχόμενο βάθος 5 επιπέδων αυθαίρετη επιφάνεια διασύνδεσης έχει ανοίξει με επιτυχία αυτό το είδος της διαδικασίας παραγωγής για να καλύψει ένα κενό στη βιομηχανία.
Το επίπεδο παραγωγής HDI της εταιρείας μας έχει φτάσει στην κορυφή της βιομηχανίας και έχει αναγνωριστεί από την βιομηχανία.Τα πλαίσια PCB έχουν ορισμένες απαιτήσεις για το πάχος διαφάνειας και μόνωσης με βάση διαφορετικά υπερστρέμματαΕξαιτίας της γεώτρησης με λέιζερ επηρεάζεται από το πάχος της διάμετρου της τρύπας και δεν μπορεί να ανταποκριθεί σε οποιεσδήποτε απαιτήσεις διασύνδεσης.Είναι απαραίτητο να χρησιμοποιηθούν τρύπες με ελεγχόμενο βάθος για να ολοκληρωθούν οι συνδέσεις ηλεκτρικής απόδοσης και να επιτευχθεί αντίσταση.

2Επισκόπηση οποιουδήποτε πίνακα διασύνδεσης ελέγχου βάθους τρύπας:
The current implementation of arbitrary interconnection technology on HDI circuit boards is mainly through laser drilling and then sinking copper plates for electrical conduction and then laser superposition to complete the production of arbitrary interconnection linesΗ γεώτρηση με λέιζερ χρησιμοποιεί ενέργεια λέιζερ για τον έλεγχο του βάθους και της διάμετρου της γεώτρησης και έχει περιορισμούς (μέγιστο διάφραγμα λέιζερ 0,2 mm, μέγιστο πάχος μέσου 0,15 mm).
Δεδομένου ότι ορισμένα προϊόντα έχουν απαιτήσεις για την παρεμπόδιση και το ρεύμα (υπερσύνδρομο), υπάρχει ανάγκη να παχύνει και να διευρύνει το πάχος του μέσου και το άνοιγμα κατά τον σχεδιασμό της πλακέτας PCB.η συμβατική διαδικασία τρυπήματος με λέιζερ HDI δεν μπορεί να πραγματοποιήσει αυτή τη διαδικασία, έτσι εφευρέθηκε μια μέθοδος για τον έλεγχο της επεξεργασίας της αυθαίρετης διασύνδεσης των πλακών κυκλωμάτων με βαθιά γεωτρήσεις πολλαπλών τρυπών.

3Δομικά χαρακτηριστικά του προϊόντος
Ειδικές παραμέτρους του εν λόγω προϊόντος HDI επιπέδου 5

Τέσσερα.
1Το HDI 12 στρωμάτων 5 επιπέδων απαιτεί 5 στρώσεις.Η ηλεκτρική σύνδεση κάθε στρώσης επιτυγχάνεται μέσω της λαμινίρισής της με τα θαμμένα τυφλά τρύπαΗ διαδικασία παραγωγής είναι μακρά, με συνολικά 92 διαδικασίες και πολυάριθμα σημεία ελέγχου.,Η πληρότητα των τρυπών από τα βύσματα ρητίνης, και η παραγωγή λεπτών κυκλωμάτων σε κάθε στρώμα, η παραγωγή είναι πολύ δύσκολη.

2Ανάλυση της δομής των στρωμάτων:
Τα συμβατικά προϊόντα τυφλής τρύπας με ελεγχόμενο βάθος στη βιομηχανία είναι 1-2 σταδίων.
Το προϊόν αυτό είναι ένα 12 στρώσεων 5 βήματα σανίδας με μια δομή τυφλής τρύπας 5+N+5. Οι συγκεκριμένες δομές τυφλής τρύπας είναι 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-6, 1-7, 1-8, 1-9, 1-10, 1-11, 2-3, 3 -4, 4-5, 5-6, 6-7, 7-8,8-9, 9-10, 10-11, 11-12, 2-11, 3-10, 4-9, 5-8, 6-7, 2-12, συνολικά 25 σετ τυφλών τρυπών. βλ. εικόνα 1)

Σχήμα (1) Διάγραμμα δομής HDI με έλεγχο βάθους 5 επιπέδων

3Μέθοδος σύνδεσης
Μέσα από το 0607 στρώμα πυρήνα πλάκας, 5 φορές της λαμινίωσης, 5 φορές της βαθιάς ελεγχόμενης γεώτρησης,Οι τρύπες συνδέονται μέσω τρυπών με ελεγχόμενο βάθος και στη συνέχεια τρυπών που καλύπτονται με ρητίνη για την επίτευξη διασύνδεσης.Μεταξύ αυτών, το στρώμα 0607 τρυπώνει τρύπες που είναι γεμισμένες με ρητίνη και οι άλλες τρύπες έχουν διάμετρο 0,3 mm. Το πάχος του βήματος είναι 0.24 mm για την επίτευξη της τρύπας σύνδεσης μέσω τρυπών ελέγχου βάθους. Βλέπε εικόνα (2)

Σχήμα (2) Διάγραμμα διατομής ελεγχόμενου βάθους 5ου επιπέδου

4. Πρόληψη συντελεστή γραμμής
Μετά από 5 στρώσεις, η προαποδέσμευση είναι το κλειδί. Η επέκταση και η συστολή που προκαλείται από κάθε στρώση πρέπει να λαμβάνονται υπόψη για να δοθεί ο συντελεστής προαποδέσμευσης της αρχικής πυρήνας πλάκας (στρώμα 0607).Αυτός ο συντελεστής θα επηρεάσει άμεσα την παραγωγή των επόμενων πλακώνΕλέγχουμε την ακρίβεια των οπών που είναι στοιβαγμένες σε βάθος.

5Ελεγχόμενη γεώτρηση βάθους
Πέντε γεωτρήσεις με ελεγχόμενο βάθος αποτελούν το κύριο σημείο ελέγχου δυσκολίας.Η απόδοση της εξέδρας γεώτρησης επηρεάζει άμεσα το βάθος της τρύπαςΠριν από τη λειτουργία, είναι απαραίτητο να δοκιμαστεί η επίπεδεια της μηχανής τρυπήματος και να επιλεγεί το πάχος της πλάκας υποστήριξης.

Διάγραμμα γεώτρησης ελέγχου βάθους (3)

6. Ηλεκτροπληρωμένες τρύπες
Η αναλογία βάθους - πάχους - διάμετρου πρέπει να είναι ¥1:1 για να εξασφαλιστεί η επίδραση της βύθισης με χαλκό και της επικάλυψης με χαλκό· βλ. σχήμα (4)

Σχήμα (4) Ελεγχόμενες βαθιότητες ηλεκτροπληρωμένων οπών

7- Τρύπα από κόμβο ρητίνης.
Είναι δύσκολο να ελεγχθούν οι τρύπες σφράγισης ρητίνης 6 φορές. Ο έλεγχος της βαθιάς σφράγισης τρύπας θα προκαλέσει φυσαλίδες στην τρύπα και κακή σφράγιση τρύπας.Είναι απαραίτητο να εξασφαλίσει το χαλκό τρύπα και να ελέγξει το χαλκό επιφάνεια τρύπαΠρέπει να υπάρχει αρκετό μέγεθος της τρύπας. , απαιτεί καλή ικανότητα διείσδυσης.

Σχήμα (5) Τρύπα από βύσμα ρητίνης
8- Γράφικες επιφάνειες
Το πλάτος γραμμής και η απόσταση γραμμής είναι 0,08/0.09Τα γραφικά στην επιφάνεια είναι απομονωμένα και η ηλεκτροεγγραφή των γραφικών είναι επιρρεπής σε αποκόμματα ταινιών και λεπτές γραμμές.

5- Ανταλλαγή εικόνας του τελικού προϊόντος, βλ. εικόνα (6)

Σχήμα (6) Δείκτης τελικού προϊόντος HDI 5ου επιπέδου ελέγχου βάθους